一·源頭發(fā)貨 真空晶體生長爐 燒結爐 設備用途

　　設備主要用于科研對晶體生長過程，可用于制備氧化物單晶和金屬單晶晶體制備，如藍寶石、GGG，YAG，LaAlO3，Si和Ge等

二· 源頭發(fā)貨 真空晶體生長爐 燒結爐 產(chǎn)品特點

1·模塊化設計，結構緊湊，外形美觀，

2·采用側部開門，結構精巧，方便，移動平穩(wěn)裝卸料方便

3· 采用觸摸屏+plc控制方式，自動化程度高，操作直觀，功能強大。

4· 在觸摸屏內可預存幾十種燒結工藝，一次編輯，以后直接調用使用，省去多次編輯工藝的麻煩，避免輸入錯誤，燒壞產(chǎn)品。

5· 燒結的溫度，真空度，等數(shù)據(jù)可實時記錄，也可隨時啟動停止記錄，減少無用數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可查詢，可導出下載。

6· 燒結溫度高，用石墨坩堝，最高可達2100℃，

三·設備參數(shù)

1·設備總功率：≤35Kw；電源電壓：3相380V,50Hz

2·最高溫度：2100℃ 加熱功率 ≤25Kw 三相380V 30-80KHz 高頻感應加熱

3·額定溫度：室溫~2100℃

4. 感應線圈尺寸：Ф90×100mm（直徑×高，） 中間設置保溫層坩堝底放置線圈內部，防止底部材料固化。

6·腔體尺寸臥式Ф400Ф500mm（暫定）

7.測溫系統(tǒng)： 在坩堝側部設計測溫孔 配置紅外測溫儀和歐陸程序儀表

9. 提拉速度：              慢速升降0.1-10mm/h（伺服控制）

10. 提拉桿旋轉速度0.1-25r/min

11. 提拉桿升降快速速度：≤35mm/min

12. 提拉行程：≤300mm

13. 爐內充氣壓力：≤0.03MPa

14. 冷態(tài)極限真空度：6.7*10^-4pa（配置真空計，真空規(guī)管配置油陶瓷防腐涂層）